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高导热微电子封装与基板材料的产业化开发

申请号： 申请公布号：
申请日： 申请公布日： 2017-01-17
申请（专利权）人：BI547738424 专利代理机构：
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专利介绍

目前国内用于微电子封装的基板材料、介质材料和金属材料还远落后于国外产品。封装材料的落后严重制约国内封装技术的进步和微电子产品性能的提高。例如，占半导体器件封装总量95%的环氧模塑料（CMC），高性能的产品大多数还是来自于国外公司或合资公司，国内产品只能占据低端市场，产品附加值很低。低温共烧多层陶瓷基板（LTCC）、高导热陶瓷基板（AlN、Si3N4）国内尚没有成熟产品。技术特点：本项目利用聚合物基高导热复合材料基板与封装材料的研究基础，促进高导热和高密度微电子封装与基板材料的产业化开发。

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高导热微电子封装与基板材料的产业化开发

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